11月13日，截止收盘，半导体ETF（512480）涨0.35%，成交额超10亿元。澜起科技涨超3%，紫光国微、晶科能源等个股跟涨。
消息面上，上海微电子装备（集团） 股份有限公司近宣布，拟申请在境内首次公开发行**并上市。作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，该公司具备90nm及以下的芯片制造能力，产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。
芯片询问 公司 SemiAnalysis 近日消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe。
台积电CoWoS先进封装需求爆发，继英伟达10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片。
值得注意的是，半导体ETF（512480）跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 。从估值角度看，中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 静态市盈率为55.98倍，处于历史估值的20.41%分位水平。半导体估值处于历史底部区域，为近十年偏低水平。
开源证券分析，从历史盈利情况来看，半导体行业位于周期底部区域，指数盈利水平符合周期底。从估值来看，今年以来中证全指半导体估值停止回撤，并有所抬升，反映出市场对半导体周期回暖的预期。国内分析师预期本轮半导体周期在2023年触底，2024年重回增长通道。分析师预计2024年和2025年半导体行业归母净利润同比增长分别为45.91%和32.05%。
华泰证券表示，全球主要半导体设备上市企业收入在经历了2023年的调整之后，2024年全年有望实现9%增长，其中先进封装等AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量。
