劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺 GuoLi518 最新动态 2023-11-09 22:40:06 47 0 证券时报e公司讯，劲拓股份(300400)在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。 本文地址： https://localrocksur.com/news/9697.html 版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
