消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

格隆汇4月7日｜据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达(NVDA.O)AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。